度小满科技赋能、数智助力， 支持中小企业发行首单供应链创新直融产品

2021年12月，度小满携手承销银行在北京金融资产交易所助力中小企业成功发行首单供应链创新直融产品，通过科技手段帮助中小企业对接直融市场募集资金近亿元。

该笔业务是由度小满（杭州）供应链科技有限公司（简称度小满供应链）作为信息服务商，以企业在度小满供应链科技平台持有的“满链融”数字债权凭证项下未到期应收账款债权作为基础资产，通过北京金融资产交易所挂牌的供应链债权融资计划业务。

度小满供应链产品负责人认为，该产品有三大创新之处：一是“场景化”。依托供应链金融解决方案，企业可以将其对下游经销商的应收账款通过北金所供应链债权融资计划获得融资并用于向上游供应商采购。二是“科技化”。借助度小满供应链科技平台业内领先的大数据+算法能力、区块链技术提升数据信用，帮助中小企业搭建风控产品矩阵，多维度控制风险，实现资金封闭管理、打通供应链产业链上下游企业之间的债务链，提升资金周转效率。三是“数字化”。该产品基础资产是度小满供应链科技平台持有的“满链融”债权凭证项下未到期应收账款债权。“满链融”是以企业真实、合法的交易背景为基础，采用区块链技术对基于贸易、采购等交易合同形成的债权债务关系的收款人、付款人、金额、付款日期等信息在度小满供应链科技平台进行记载确认，支持并用于债权流转的数字债权凭证。

西南财经大学数字经济研究中心主任陈文认为，通过该产品，一方面帮助中小企业加速现金回笼，将交易资金封闭在产业链条内，缩短结算账期，通过上下游共同分摊成本的方式解决传统模式下产业链内上下游中小企业融资难、融资贵的问题，显著降低中小企业融资成本；另一方面更为中小企业提供了全新的科技化直融路径，通过大数据、人工智能、云计算、区块链技术与债权融资计划产品的结合，在充分平衡兼顾投资者利益和融资人利益的前提下，实现了资金与资产的高效对接，切实贯彻落实了国家关于规范发展供应链金融支持供应链产业链稳定循环和优化升级的方针政策。

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